BGA

BGA - от англ. Ball grid array - массив шариков - способ поверхностного монтажа интегральных микросхем

Содержание

BGA

BGA произошёл от PGA. В BGA выводы заменены шариками припоя, нанесёнными на тыльную сторону микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхее и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавится. Поверхностоное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находится на плате. Сочетание подобранного сплава припоя и температуры нагревания не даёт шарикам расплавится полностью, а оставлятся вязкими что не даёт соседним шарикам сплавлятся между собой.

Преимущества

Высокая плотность

BGA - это решение проблемы производства миниатюрной упаковки ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовани поверхностного монтажа "две-линии-по-бокам" (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко и растёт процент брака по причине сплавления соседних ног. BGA не имеет такой проблемы - припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Теплопроводимость

Следующим преимуществом перед микросемами с ножками является лучший тепловой контакт между микросхеомй и платой, что избавляет от установки теплоотводов, т.к. тепло отходит в саму плату.

Малые наводки

Чем меньше длина выводов, тем меньше наводки! У BGA длина проводника очень мала, она определяеся расстоянием между платой и мкросхемой, так что с применением BGA можно увеличить скорость, т.к. помехи уменьшаются.

Также есть ещё одно преемущество: защита от доступа к выводам. Напрмер BGA нашли применение в устройствах, где необходима повышенная безопасность, особенно там где невозможно устранить физический доступ к чипу. Узнать к какому выводы микросхемы ведёт та или иная дорожка будет сложным делом, кроме дорожек, расположенных в последних рядах.

Недостатки

Негибкие выводы

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Напрмер при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломатся. Поэтому BGA не является помулярным в военной технике или авиастроении.

Дорогое обслуживание

Другим недостатком является то что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновкие снимки или специяальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги. Если решено что BGA неудачно припаяна, она может быть отпаяна феном или на паяльной станции. Она может быть заменена новой. В некоторых случаях(дороговизна микросхемы) шарики восстанавливают(продаются специальные наборы шариков).

 
Начальная страница  » 
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ы Э Ю Я
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Home